16SepEstructura de la capa de matriu de porus, mètode de prerevestiment, mètode de...Estructura de la capa de matriu de porus, mètode de prerevestiment, mètode de formació de pel·lícules i dispositius relacionats i elements de realitza
veure més
16SepEstructura de capa de matriu de forats, mètode de recobriment previ, mètode d...Estructura de capa de matriu de forats, mètode de recobriment previ, mètode de formació de pel·lícules i dispositius i processos relacionats
veure més
16SepUn sistema nanocompost i un mètode per investigar nanomaterials, elements de ...Un sistema nanocompost i un mètode per investigar nanomaterials, elements de realització tècnica
veure més
16SepUn sistema i un mètode nanocompost per investigar nanomaterialsUn sistema i un mètode nanocompost per investigar nanomaterials
veure més
16SepEstructura d'embalatge, substrat, mètode d'embalatge i elements d'implementac...Estructura d'embalatge, substrat, mètode d'embalatge i elements d'implementació de tecnologia de procés
veure més
16SepEstructura de l'embalatge, substrat, mètode d'embalatge i procés1. La present tecnologia es refereix al camp de l'envasament de xips, i més en particular, a les estructures d'envasament, substrats i mètodes d'envas
veure més
16SepUna microplaca calenta MEMS basada en una pel·lícula dielèctrica composta lat...Una microplaca calenta MEMS basada en una pel·lícula dielèctrica composta lateral i el seu mètode de fabricació i elements de realització tècnica
veure més
16SepUna mena de microplaca calenta MEMS basada en una pel·lícula dielèctrica comp...Una mena de microplaca calenta MEMS basada en una pel·lícula dielèctrica composta lateral i el seu mètode de fabricació
veure més
16SepEls elements de realització tècnica del mètode d'alliberament post-CMOS per a...Elements tècnics d'implementació: 5. Per tal de resoldre el problema de completar l'alliberament de l'estructura sota la premissa de ser compatible am
veure més
16SepElements d'implementació tècnica Elements del mètode d'alliberament post-CMOS...Elements d'implementació tècnica Elements del mètode d'alliberament post-CMOS per a estructures sensibles al feix creuat per a hidròfons vectorials ME
veure més
16SepMètode d'alliberament post-CMOS d'estructura sensible al feix creuat per a hi...Mètode d'alliberament post-CMOS d'estructura sensible al feix creuat per a hidròfon vectorial MEMS
veure més
16SepMètodes de fabricació de sistemes per operar dispositius microfluídicsMètodes de fabricació de sistemes per operar dispositius microfluídics
veure més












